如果IC的產品類別是微機電元件（MEMS），在驗證過程中可能需要增加以下量測項目： 1. 感測器靈敏度量測：評估MEMS感測器對輸入刺激（如壓力、加速度、角速度等）的響應程度。高靈敏度對於確保準確的感測和信號轉換非常重要。 2....

如果IC的產品類別是數位/類比轉換器（DAC）或類比/數位轉換器（ADC），在驗證過程中可能需要增加以下量測項目： 1. 轉換精度量測：評估DAC或ADC的轉換精度，如分辨率、非線性誤差和微分非線性誤差等。高轉換精度對於確保信號品質和系統性能非常重要。 2....

如果IC的產品類別是微控制器（MCU），在驗證過程中可能需要增加以下量測項目： 1. 處理器性能量測：評估MCU的運算速度、指令集支持和運行效率。這對於確保整個系統的性能和響應速度非常重要。 2. 記憶體性能量測：評估MCU的內置RAM、ROM和Flash記憶體的讀寫速度、...

如果IC的產品類別是頻率控制IC或是時序控制IC，在驗證過程中可能需要增加以下量測項目： 1. 頻率精度量測：評估IC產生的頻率信號是否準確。高頻率精度對於確保穩定的系統時鐘和準確的通信信號非常重要。 2. 頻率穩定性量測：評估IC在不同工作條件（如溫度、電源電壓等）下的頻...

對於電源管理IC（PMIC）產品，測試工程師需要在驗證過程中增加以下量測項目： 1. 輸出電壓量測：評估PMIC的穩壓性能，以確保其在負載變化和輸入電壓波動下能夠提供穩定的輸出電壓。 2. 輸出電流量測：評估PMIC的最大輸出電流能力，以確保其能滿足目標負載的需求。 3....

對於RF前端射頻IC模組，測試工程師可能會需要在驗證過程中增加以下量測項目： 1. 輸入/輸出功率量測：量測射頻IC模組的輸入和輸出功率，確保其符合規格要求。輸出功率直接影響到無線通信的有效覆蓋範圍。 2. 增益量測：評估射頻IC模組的增益性能，以確保信號能夠被正確放大。增...

如果待測物項目是射頻功率放大器（PA），除了之前提到的常見量測項目外，在不同應用場景下可能還需要以下測試需求： 1. 輸出功率與輸入功率關係量測：評估PA在不同輸入功率下的輸出功率，以確保其能夠在寬動態範圍內正常工作。 2....

半導體驗證測試過程中，為確保產品的品質、性能和可靠性，電子訊號量測的常見測試項目包括： 1. 靜態電流量測 (Iddq)：測量晶片在靜態條件下的漏電流，可用於檢查製程缺陷和電路故障。 2. 供應電壓量測 (Vdd)：測量晶片的工作電壓，確保其在正常範圍內。 3....